Как выпаивать микросхемы: Выпаиваем микросхемы из плат: распайка деталей паяльником – Способы демонтажа микросхемы с платы

Как выпаять микросхему из платы паяльником

Всем привет. Очень часто начинающие радиолюбители сталкиваются с проблемой демонтажа микросхем в DIP корпусе. Сегодня я расскажу о самом простом способе как выпаять микросхему из платы паяльником.Как известно большинство радиодеталей: конденсаторы, резисторы, диоды, транзисторы, имеют несколько ножек. Как правило, не возникает проблем с демонтажом этих радиоэлементов. Нагревая по очереди каждую ножку, радиолюбитель с легкостью может извлечь нужную радиодеталь из платы. Гораздо сложнее дела обстоят с выпаиванием элементов, в составе которых находятся большое количество ножек, таких как: дроссели, трансформаторы, различного рода фильтра и особенно микросхемы.

Такие много выводные элементы можно извлечь из платы несколькими способами, а именно тремя. Можно воспользоваться различного рода оловоотсосами, отдельными или совмещёнными с паяльником:

Этот способ наиболее эффективный, но не у каждого радиолюбителя в наличие может оказаться оловоотсос, особенно у начинающего.

Не стоит забывать ещё один очень хороший способ, а именно использование оплётки от экранированного кабеля. Суть его заключается в следующем. Место пайки разогреваем паяльником через оплетку. Олово разогревается и впитывается в эту оплётку, тем самым удаляется, освобождая ножку вывода радиодетали.

Существует и третий способ демонтажа много выводных радиодеталей. По эффективности он не уступает оловоотсосу. По показателю цена-качество даже выигрывает, так как стоит копейки. Речь сегодня пойдёт о медицинской игле. Итак, нам понадобится игла от шприца:

Внутренний диаметр иголки нужно подобрать такой, чтобы она могла плотно одеваться на вывод микросхемы. При помощи напильника нужно сточить острый край иглы сделать его плоским слегка заострённым. Чтобы было удобно пользоваться, можно удлинить противоположный край иглы, сделать, таким образом, рукоятку.

Как выпаять микросхему из платы

паяльником

Допустим нам нужно выпаять какую-либо микросхему из платы. Воспользуемся обычным паяльником и нашей доработанной иглой. В качестве донора выступит плата от старого магнитофона:

При помощи паяльника, подключенного через регулятор температуры, нужно нагреть вывод микросхемы и быстро одеть на этот вывод кончик иголки так чтобы она провалилась внутрь печатной палаты и тут же вытащить её. Затем такую же операцию следует проделать для следующего вывода микросхемы. Так как иголка сделана из нержавеющей стали, припаяться она не успевает:

Если набить руку, то скорость демонтажа довольно-таки внушительная, на пайку каждого вывода будет уходить не более двух секунд:

 

Этим методом мне удалось выпаять большое количество микросхем:

Этот способ хорош тем, что микросхема практически не перегревается, так как время контакта паяльника с выводом очень маленькое. Также отверстия получаются очень ровные, очищенные от олова, и место готово к установке новой микросхемы. Что очень важно при ремонте какой-либо радиоаппаратуры. При помощи этого метода можно выпаивать микросхемы различной величиной:

Также был разобран Советский видеомагнитофон Электроника ВМ-12:

Поэтому же принципу можно выпаивать не только различные микросхемы, но и другие многовыводные электронные компоненты, например трансформаторы ТВС. Нужно лишь запастись иголками, диаметр которых будет соответствовать, конкретному выводу. Приобрести их можно в ветаптеке:

Этим способом я пользуюсь давно, мне он очень нравится. Рекомендую всем начинающим радиолюбителям. Для наглядности я даже записал видео:

На этом буду завершать. Надеюсь, что кто-то почерпнул новые знания.

Выпаиваем микросхемы из плат: распайка деталей паяльником

Выпаивание микросхем с платы – задача нетривиальная, вне зависимости от типа контроллера. Отпаиваешь одну ножку, но пока занимаешься другой, она застывает. Можно отгибать ножки после отпаивания, но снова встает проблема отлома контактов. Возникает вопрос, как выпаять микросхему из платы паяльником? Ответ достаточно прост: использовать знания физики и подручные предметы. Существует ряд вариантов аккуратного снятия микрочипов с платы. Но сначала немного теории.

Микросхемы

Типы микросхем

В настоящее время существует ряд корпусов, но наиболее широко распространены всего два, да и по факту все остальные разновидности являются вариантами двух основных типов:

  • DIP – грубо говоря, этот вариант корпуса для внутреннего монтажа, ножки этого контроллера помещаются в отверстия на плате;
  • SMD – этот тип микрочипов предназначен для поверхностного монтажа, в этом случае на плате размещаются «пятачки», к которым и припаяны ножки микросхемы.

Каждый вариант обладает своими достоинствами и недостатками. Но в рамках статьи интересны их особенности в плане распайки. Как выпаять микросхему в том или ином корпусе, разберём чуть ниже.

Демонтаж DIP-корпуса

Как уже отмечалось, эта разновидность микросхем отличается монтажом в отверстия на монтажной плате. Это налагает определённые ограничения на процесс её демонтажа. Для того чтобы аккуратно извлечь её ножки из отверстий, нужно удалить из места соединения припой, практически полностью освободив ножки. Нужно отметить, что поочерёдный нагрев и демонтаж отдельного контакта тут не подойдёт, так как, остывая, оставшийся на месте припой будет снова фиксировать микрочип на месте. Поэтому распайка DIP корпуса оптимальна следующими методами:

  1. Использование подручных средств – для этой цели подойдут иглы от медицинских шприцов или специальные полые трубочки, продающиеся сейчас в магазинах электротехники. Но вариант использования медицинской иглы наиболее дешевый и доступный. Для этого нужно подобрать иглу диаметром чуть меньше, чем посадочные гнезда для ножки микрочипа. Затем срезать её заостренную часть надфилем либо просто откусить, после чего напильником сточить сплющенную часть. После этого установив получившуюся полую трубку с ровным срезом на посадочное гнездо, просто нагреть её паяльником, освободив этим ножку чипа;
  2. Второй вариант – это перетягивание припоя с места припайки на медные провода, смоченные флюсом, таким, например, как спиртовая канифоль. Нагреваемый паяльником провод с флюсом постепенно перетягивает на себя припой с места пайки. Этот вариант занимает больше времени, но также достаточно эффективен;
  3. Использование паяльника с отсосом припоя – в этом случае особых сложностей в демонтаже не предвидится. Главное – контролировать температуру нагрева в зоне контакта, чтобы не повредить плату и саму деталь.

Эти варианты позволят быстро и качественно выпаивать DIP-корпуса с платы.

Важно! Основным требованиям к использованию паяльника в этом случае будет постоянный контроль над давлением и температурой в зоне пайки. Перегрев и излишний нажим может вывести деталь из строя.

Вытягивание припоя

Важно! При использовании иглы медицинского шприца можно упростить задачу по её обрезке, для этого перед обрезкой достаточно прокалить докрасна место среза.

SMD контролёры

Поверхностное крепление корпуса более легко поддаётся демонтажу. В этом случае можно использовать широкое жало паяльника и медный провод с флюсом и отпаивать сразу несколько контактов одновременно. Но есть и более интересные методы распайки:

  1. Использование металлической полосы или половинки бритвенного лезвия для распределения тепла паяльника на один ряд ножек микросхемы. В этом случае на ряд контактов с одной стороны устанавливается стальная полоска и прогревается жалом до плавки припоя, после чего эта сторона чуть приподнимается над платой. Затем таким же образом плавится припой с другой стороны чипа;
  2. Использование длинного отрезка медной оплётки с нанесённым на неё флюсом. Отрезок укладывается на ножки микросхемы с одной стороны и прогревается паяльником; вытягивая на оплётку припоя, деталь приподнимаем пинцетом. Затем таким же образом убираем припой с другой стороны контроллера;
  3. Технически интересным вариантом является использование сплавов Розе или Вуда. Капли этого припоя наносятся на контакты и прогреваются, этим снижается температура плавления припоя. Далее припой постепенно прогревается, и микросхема демонтируется;
  4. Использование фена или паяльной лампы. Для использования этого инструмента на места пайки наносится флюс. После чего поверхность и деталь прогреваются, и пинцетом микросхема снимается с монтажных пятачков.

Нужно отметить, что каждый вариант демонтажа используется в конкретных условиях, главная задача в этом случае – подобрать наиболее оптимальный с точки зрения безопасности вариант и при его использовании не повредить саму деталь или дорожки платы.

Использование фена

Важно! При демонтаже микросхемы важно помнить, что любые детали или узлы на плате имеют свой температурный минимум, его превышение приведёт к выводу микросхемы из строя.

Использование подручных средств и паяльника при монтаже или демонтаже микроконтроллеров вполне оправдано, но требует как минимум наличия навыков работы с паяльником. При их отсутствии стоит предварительно потренироваться на ненужных деталях. Этот процесс позволит приобрести нужный опыт, как отпаять микрочип без повреждений, кроме того выбрать наиболее оптимальный вариант работы с конкретной платой и типом корпуса микросхемы.

Видео

Оцените статью:

Как выпаять микросхему из платы иголкой от шприца

Выпаивание ИМС  иглой фото

Выпаивание ИМС иглой

Каждый по своему решает эту задачу в силу опыта и возможностей. Но даже имея возможность пользоваться паяльной станцией с феном, некоторые все равно пользуются этим методом. Я тоже. Поэтому в этой статье я решил написать как выпаять микросхему из платы иглой от шприца которым до сих пор пользуюсь.

Выпаять ИМС можно несколькими способами:

  • с использованием отсоса;
  • паяльником с насадками;
  • паяльником с использованием трубочек;
  • феном (больше подходит для выпаивания больших ИМС поверхностного монтажа с планарными выводами).

Кто-то скажет, что это прошлый век и уже пора переходить на более современные методы, но мне он нравиться, так как позволяет выпаять микросхему паяльником, быстро и аккуратно. Правильно это или на правильно решать самим. Конечно он подходит не ко всем случаям, например для того чтобы выпаять smd микросхему, нужна другая технология.

Иголка фото

Иголка от шприца

Не нужно мечтать о каких-то новых приспособлениях или дорогих паяльниках, что бы выпаивать радиодетали, это самый дешевый и практичный способ позволяющий выпаять микросхему обычным паяльником в домашних условиях с использованием обычной иголки от шприца, который если и не валяется в в аптечке, то легко доступен.

Здесь несколько плюсов:

  1. микросхема не перегревается;
  2. не портятся дорожки;
  3. не нагреваются соседние радиодетали;
  4. доступность и простота;
  5. дешевизна.

Технология

Перед началом работ иголку нужно немного сточить под прямым углом или оставить небольшой скос, для удобства. Перед нагревом пайки паяльником наденьте на торчащую ножку микросхемы иголку и потом только подносите паяльник. Далее нагревая припой слегка проворачивайте иглу, с расплавлением припоя иголка легко входит в отверстие платы и освобождает ножку от припоя. Даже отсосом этого не всегда удается добиться.

Микросхема из платы из платы выпаивается аккуратно и если нужно использовать ее в дальнейшем достаточно пройтись по выводам паяльником, что бы собрать возможные излишки припоя и микросхема готова к использованию.

Набор трубочек фото

Набор трубочек

Сейчас в интернете можно найти в продаже набор трубочек различного диаметра из нержавейки,  весьма востребованных размеров,  китайского  производства.

Таким способом можно выпаивать на только микросхемы, но и транзисторы, трансформаторы (ТДКС), переменные  резисторы. Здесь главное подобрать по размеру трубочку.

Как выпаивать микросхемы? Паяльник для радиодеталей: какой выбрать?

Неопытные радиолюбители иногда сталкиваются с проблемой замены микросхем на печатной плате. Производя вроде бы простой процесс демонтажа радиодеталей, часто происходит отслоение контактных площадок или повреждение исправного элемента, за счет перегрева его корпуса. Возникает такая проблема из-за необходимости нагревать одновременно большое количество ножек либо удаления припоя с контактов поочередно, что приводит к их поломке.

Поэтому для качественного демонтажа нужно хорошо изучить вопрос о том, как выпаивать микросхемы, а также какой выбрать паяльник для удаления радиодеталей с печатной платы.

Основные способы демонтажа микросхем

Перед тем как начинать выпаивать микросхемы, необходимо определить, какой тип корпуса детали используется в конкретном случае. Несмотря на большое разнообразие радиодеталей, существует два основных вида крепления микросхем на печатной плате:

  • ножки микросхемы вставляются внутрь специальных отверстий на плате;
  • монтаж поверхностного типа предусматривает наличие на плате контактных площадок, к которым припаиваются ножки радиодетали.

Существует несколько способов с применением различных инструментов для пайки, которые позволяют эффективно упростить процесс демонтажа микросхем:

  • прогрев места соединения контактной площадки с ножкой радиодетали одним паяльником;
  • демонтаж микросхемы с помощью металлической оплетки коаксиального кабеля;
  • применение специального отсоса, способствующего удалению припоя от места пайки;
  • использование медицинской иглы для демонтажа;
  • выпаивание микросхемы с помощью металлических теплопроводящих пластин;
  • использование специальных составов с пониженной температурой плавления (сплав «Розе» или «Вуда»).

Выбор способа демонтажа во многом зависит от знания технических характеристик микросхемы (температуры нагрева, типа корпуса), а также от практических навыков радиолюбителя.

Демонтаж одним паяльником

Отпаять микросхему с помощью обычного паяльника считается непростой задачей. Такую работу может выполнить опытный радиолюбитель, не повредив при этом контакты печатной платы и исправную деталь.

Суть метода заключается в поочередном удалении расплавленного припоя с ножек микросхемы. При этом важно, чтобы жало паяльника каждый раз смачивалось жидкой канифолью (флюсом), а после остатки припоя удалялись методом обтирания о влажную ветошь.

Выпаивание микросхемы одним паяльником

Завершение демонтажа микросхемы выполняется после удаления припоя. Для этого деталь поддевается со стороны платы и отделяется, после небольшого прогрева контактных площадок. Усилие должно быть незначительным, чтобы не повредить контактные дорожки.

Применение медной оплетки

Перед тем как выпаивать микросхемы таким методом, необходимо выполнить несколько подготовительных операций. Для этого с небольшого куска коаксиального кабеля нужно аккуратно снять экранирующую оплетку.

Далее нужно:

  • зачистить и залудить жало паяльника;
  • смочить кусок медного экрана флюсом;
  • приложить оплетку к контактам микросхемы;
  • прогреть паяльником защитный экран, при этом припой пропитает оплетку и освободит ножки радиодетали.
Применение оплетки для демонтажа

Оплетка является хорошим теплоотводящим элементом, который снижает возможность перегрева места пайки. В торговой сети можно приобрести уже готовую оплетку, пропитанную канифолью. Но из-за немалой стоимости и большого расхода материала, для разовых работ предпочтительнее изготавливать ее самостоятельно.

Специальная оплетка для удаления припоя

Использование специального отсоса

Вакуумный отсос намного упрощает процесс демонтажа микросхем, а также является очень полезным инструментом для пайки радиодеталей, качественно удаляя излишки припоя с места соединения.

Выпаивание радиодетали с помощью отсоса

Промышленный отсос состоит из следующих элементов:

  • корпуса с вакуумной колбой;
  • термостойкого носика;
  • рабочего поршня;
  • обратной пружины.

Перед тем как выпаивать микросхемы отсос необходимо привести в рабочее положение. Для этого нужно нажать на поршень и произвести его фиксацию стопорным устройством.

Технология демонтажа выглядит следующим образом:

  1. Разогреваем паяльник до оптимальной температуры.
  2. Расплавляем припой на контакте радиодетали.
  3. Прижимаем носик отсоса к месту соединения.
  4. Нажимаем на кнопку фиксатора. При этом внутри колбы создается вакуум, за счет движения поршня, и расплавленное олово засасывается внутрь устройства.
Демонтаж микросхемы вакуумным отсосом

При выполнении большого объема работы отсос необходимо периодически очищать.

Для выполнения разовых работ отсос можно сделать самостоятельно. Для этого необходимо из простого медицинского шприца вынуть поршень и вставить пружину, для возвратного движения. На носик устройства нужно надеть металлическую трубку подходящего диаметра. Устройство готово.

Демонтаж микросхемы с помощью иглы

Часто радиолюбители для выпаивания микросхем используют иглу от медицинского шприца. Диаметр иглы подбирается таким образом, чтобы она вставлялась в отверстие на плате, а ножка детали проходила внутрь ее. Подобрав такую иглу, нужно надфилем сточить косой срез кончика до прямого угла.

Надев иглу на ножку микросхемы, необходимо нагреть паяльником место контакта на плате. Затем, пока припой находится в расплавленном состоянии, вращаем иглу аккуратными движениями и утапливаем ее в отверстие. В результате таких действий ножка детали оказывается изолированной от платы. Далее проделывается такая же операция с остальными ножками микросхемы.

Также для очистки контактов могут применяться специальные заводские приспособления.

Промышленные инструменты для демонтажа

Выпаивание микросхем с помощью пластины

Наличие нескольких ножек у микросхемы осложняет процесс одновременного выпаивания их из платы. Поэтому часто радиолюбители используют специальные металлические теплопроводящие насадки для прогревания сразу нескольких контактов.

Процесс такого демонтажа выглядит просто. Специальная пластина или простое бритвенное лезвие прикладываются одновременно к нескольким контактам. Затем лезвие нагревается до температуры плавления припоя. Так как площадь прогрева увеличена, то нужно применять паяльник 40 Вт мощности.

Во время нагрева теплопроводящей пластины микросхему рекомендуется немного раскачивать, чтобы упростить процесс освобождения ножек от припоя. После вынимания одного ряда контактов пластину переносят на другой ряд ножек и проделывают аналогичную операцию, пока полностью деталь не освободится от платы.

Использование специальных сплавов для демонтажа

Отличительной особенностью сплавов Розе или Вуда является их низкая температура плавления. Так, сплав Розе имеет температуру плавления почти в два раза меньшую, чем олово, около 100 ℃. Такое свойство материала позволяет его эффективно использовать в процессе выпаивания мелких радиодеталей и микросхем.

Технология выпаивания заключается в нанесении гранул сплава на контакты, после чего эта зона разогревается паяльником. Благодаря сплаву припой равномерно расплавляется при низкой температуре. Остается только пинцетом аккуратно поддеть деталь.

Еще меньшую температуру плавления имеет сплав Вуда (65-72 ℃), но он содержит токсичный кадмий, что существенно ограничивает его применение в домашних условиях.

Стоит отметить, что начинающему радиолюбителю, прежде чем приступить к демонтажу микросхем, необходимо разобраться с тем, какой выбрать паяльник для радиодеталей. Это позволит выполнить поставленную задачу намного качественнее и эффективнее.

Конструкция паяльников

Паяльник для продолжительной работы должен иметь небольшой вес, так как тяжелое устройство быстро нагружает кисть радиолюбителя, из-за чего движения его становятся неточными.

Конструктивно паяльник состоит из следующих элементов:

  1. Ручка устройства может быть пластиковой или деревянной. Пластиковые ручки могут существенно нагреваться, поэтому их применяют в паяльниках небольшой мощности. Мощные устройства чаще всего оборудуются деревянными держателями.
  2. Нагревательный элемент из нихрома состоит из слюды, поверх которой наматывается спираль. Если проволока перегорит, то заменить ее самостоятельно очень сложно. Паяльник с керамическим нагревателем лишен такого недостатка, но является очень хрупким устройством. Если избегать падения инструмента, то керамика прослужит очень долго.
  3. Жало паяльника является основной рабочей поверхностью. Обычно изготавливается жало из меди. Если жало обгорает, производят его зачистку напильником с мелкой насечкой. Существуют паяльники со сменными насадками.
Паяльник с сменными насадками

Классификация паяльников по мощности

Мощность паяльника является основной его характеристикой, которая существенно влияет на качество выполнения работы. Именно от величины этого параметра напрямую зависит температура нагрева жала паяльника.

По мощности паяльники можно условно разделить на следующие группы:

  1. Паяльники мощностью до 10 Вт используются для работы с тонкими проводниками и мелкими радиодеталями.
  2. Пайка деталей на печатных платах эффективнее всего осуществляется паяльниками с мощностью 15-30 Вт.
  3. Паяльники 40-60 Вт чаще всего применяются для работы в домашних условиях.
  4. Электрические провода большого сечения соединяются устройствами с мощностью 80-100 Вт.
  5. Паяльники мощностью 200 Вт предназначены для запаивания металлических конструкций с применением кислоты для пайки.

Существует несколько способов выпаивания микросхем с печатной платы, которые имеют свои достоинства и недостатки. Какой метод применить в конкретной ситуации должен решать сам радиолюбитель, исходя из своего опыта и технической возможности оборудования.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *